半導體IC封裝前銅支架plasma清洗機有機污染物

• 分類：業界動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：低溫等離子設備生產廠家
• 發布時間：2022-06-22
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【概要描述】半導體IC封裝前銅支架plasma清洗機有機污染物： ? ? ? ?鑒于銅支架有著較好的導電性和這主要是因為銅支架有著較好的導電性和高可靠性，但銅容易氧化。銅支架必須在半導體包裝前進行清洗，清除支架上的污染物，增加其焊接性，半導體包裝后不分層。 銅支架plasma清洗機對銅支架進行表面處理這是一種流行的方式。銅支架這是一種易于處理的材質，有一點工藝技能，但處理銅支架并不難。 ? ? ? ?第一個是材質盒。材質盒的尺寸間距影響清洗成效，大銅支架需要使用大材質盒，清洗時間肯定會更長。材質盒的開口尺寸和開口位置也會影響清洗成效。 ? ? ? ?二是工藝。銅支架采用低溫真空等離子體進行處理。銅支架耐熱性低。plasma清洗機采用射頻電源處理，并配備水冷系統。射頻等離子體處理溫度低，能量密度高。它非常適合處理銅支架。 大功率中頻電源不能用于銅支架的處理。中頻電源功率大，離子能強。使用中頻電源會燒壞支架。 低溫真空plasma清洗機的特點： 1）plasma清洗：有效去除納米有機污染物，增強與其它表面的附著力； 2）plasma激活：改變表面潤濕性，使表面親水或疏水； 3）plasma改性：將功能組、羥基、羧基引入產品表面； 4）plasma滅菌：去除微生物污染物； 5）plasma聚合物：在等離子體活化表面沉積有著功能端基的聚合物。