SEMI行業等離子刻蝕機使用上清洗導線框架和導線鍵合

• 分類：技術支持
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：等離子蝕刻機廠家
• 發布時間：2022-06-23
• 訪問量：

【概要描述】SEMI行業等離子刻蝕機使用上清洗導線框架和導線鍵合： ? ? ? ?crf等離子蝕刻機的清洗適用于SEMI行業，適用于plasma清洗前的清洗線框、線鍵和填料和包裝；等離子蝕刻機雖然也用于晶片蝕刻，但其原理是一樣的，與一般的plasma的清洗線框不同。蝕刻晶片對等離子體清洗的技術要求較高?，F階段，我國等離子蝕刻技術尚未達到發達國家的水平。CRF開發的等離子蝕刻機可以蝕刻簡單要求較低的晶圓片，但與進口蝕刻機相比，效果仍然不理想。 ? ? ? ?SEMI清洗不僅使用等離子，而且使用超聲波。超聲波適用于PCBA的清潔。它屬于化學劑濕洗和干燥的過程。PCBA清潔不能用等離子代替。由于需要清潔PCB上的松香、焊劑和其他雜質。等離子體清洗機屬于干洗風格，用于提高晶粒與焊盤導電膠的粘附性能、焊膏的潤濕性能、金屬線的鍵合強度、塑料密封材料和金屬外殼的可靠性。在半導體器件、微機電系統、光電元件等包裝領域具有廣闊的市場前景。 ? ? ? ?SEMI工業中等離子刻蝕機的具體使用。導線框架的處理。銅一般用于原材料，由于銅具有良好的導電性能。然而，當導線框架被生產出來并放置一段時間時，它會生銹、氧化或產生其他一些有機污染物。它會導致密封成型和銅導線框架的分層，導致密封性能差和包裝后的慢性滲漏，也會影響芯片的粘結和導線鍵的質量。等離子刻蝕機清洗用于除去氧化物和有機污染物，以確保半導體包裝的可靠性。 ?