采用在SEMI領域真空等離子設備腔體的大小都可以滿足客戶的要求

• 分類：公司動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：真空等離子設備生產廠家
• 發布時間：2022-06-23
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【概要描述】采用在SEMI領域真空等離子設備腔體的大小都可以滿足客戶的要求： ? ? ? ?在SEMI領域接線鍵合前的處理。一個半導體通常有多個引腳，其中一個引腳不合格，這意味著整個半導體將被報廢。氧化物的存在嚴重影響了引腳的質量。采用SEM真空等離子設備可以有用地清除鍵合區域的有機污染物，增加材料表面的張力，增強鍵合的拉力，大大提高半導體包裝的合格率。 ? ? ? SEMI包裝填充。半導體基材需要在填充前進行處理，避免分層，大大提高焊接面的活性，有用避免空焊，減少高填充材料的邊緣高度和包容性，增強包裝的機械強度，減少不一樣原料的導熱系數，增強產品的穩定性和壽命。 ? ? ? ? SEMI清洗機必須采用真空等離子體清洗機，由于SEMI領域真空等離子設備工藝控制良好，溫度低，清洗也很全面，這些是常壓等離子體清洗機無法做到的。只不過，半導體行業的等離子體清洗機有2種設計理念。 ? ? ? ? 一種是在線真空等離子體清洗機，同時進入幾個框架，清洗后自動送出。這種真空等離子體清洗機的設計理念具有清洗效果完全全面的優點，因為它是能力有限，真空等離子體清洗設備，如果生產能力大，成本增加一倍。 ? ? ? ? 另一個是空腔室，空腔可以大或小，小3~5升可以做，大1000升也可以做，根據客戶要求自由制作各種尺寸。很明顯，清潔效果不像在線類型那么徹底，但生產能力很大。在實際情況下，SEMI行業一般采用空腔真空等離子體清洗機。只有少數行業對清潔要求特別高，但產能較低，將采用在線真空機，清潔鉛框架。一般來說，只要調整過程，空腔SEMI領域真空等離子設備清潔過程就能完全滿足SEMI行業的清潔要求。